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2024-09-15 15:09:13 来源:杏彩体育手机版 作者:杏彩体育app 浏览量:13

  2024年9月12日,由 Design&Reuse 主办的 IP SoC China 24 将于上海召开,这是在中国举办的全球性集成电路IP交换交易商务和技术交流活动,本次会议旨在展示IP领域的最新技术成果和发展趋势,以促进行业内的交流与合作。大会邀请了各领域头部企业,芯耀辉作为中国领先的 IP 厂商,受邀于接口 IP 会场发表主题演讲。

  《人工智能安全治理框架》提出包容审慎、确保安全,风险导向、敏捷治理,技管结合、协同应对,开放合作、共治共享等人工智能安全治理的原则。

  蚂蚁集团股东大会上,审议通过了增补公司董事会独立董事的议案,知名人工智能学者、北京智源研究院创始人张宏江被提名为蚂蚁集团独立董事。

  9月9日,比亚迪2025款汉Dmi、汉EV改款上市。根据比亚迪王朝网销售事业部总经理路天披露,2025款汉全系标配超百项核心配置,其中,2025款汉DM-i重磅推出了激光雷达智驾型,这标志着“天神之眼”高阶智驾,不再局限于EV纯电车型,而首次正式搭载了DM插混车型!

  曾经是iPhone屏幕最大供应商的日本显示器制造商,将不再是苹果供应链的一部分,因为他们未能预见到苹果公司全面转向有机发光二极管(OLED)显示屏的转变。

  据全国企业破产重整案件信息网发布,华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司管理人将于2024年9月22日10时至09月23日10时止(延时除外)公开拍卖域名及15项软件著作权、14项专利。

  9月9日,由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委、副市长袁飞,新站高新区党工委、管委会主任黄卫东,晶合集成董事长蔡国智,总经理蔡辉嘉,北方华创董事长赵晋荣等来自国内外集成电路产业专家、供应链企业及业界精英共400余人出席大会。

  “来浦东 让世界看到你”——2024年9月20日,张江高科“895人才汇”最后一站将登陆南京,作为2024浦东新区全球名校人才直通车系列活动之一,本次活动旨在加强知名高校优秀青年人才对浦东、对张江的深度了解,为企业和人才之间搭建一个沟通交流的平台。

  显芯科技参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM(阻变存储器)画质调节芯片在北京亦庄量产,并成功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中,标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。

  沃尔沃汽车正在为其EX90电动汽车使用Orin芯片,配备DriveOS软件和通用软件堆栈,并计划升级到基于英伟达 Blackwell GPU架构的Thor芯片。

  Counterpoint Research报告称,2024年上半年,印度已超越美国,成为仅次于中国的第二大5G智能手机市场,小米、vivo、三星等公司的平价机型推动了这一趋势。该研究公司的数据显示,2024年上半年,全球5G智能手机出货量同比增长20%。

  于8月28日-30日在深圳举办的IOTE 2024国际物联网展,吸引了800+产业链上下游企业同台亮相,众多新技术、新方案、新产品争奇斗艳,共话AIoT创新发展。其中,泰凌微电子也带来了全新的无线连接技术、芯片产品和应用方案,充分展示低功耗无线物联网技术的创新魅力。

  近日,深天马A在接受机构调研时表示,今年上半年,深天马AOLED手机业务规模继续快速增长,产品规格明显提升,两条柔性OLED产线手机面板出货量同比增长超80%,并在技术创新、品牌项目渗透等方面持续进步。

  疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场的令人担忧的变化。汽车行业的就业人数在2018年达到顶峰,去年已下降6.5%,至78万人。随着外国电动汽车品牌的竞争挑战大众、梅赛德斯-奔驰和宝马,这一数据可能会进一步下降。

  第二季度Mini LED电视出货量增长69%,首次超过OLED出货量。中国品牌在高端电视市场也取得了长足进步。海信占有17%的份额,TCL占有15%,小米占有5%,这三家中国公司合计占有37%的市场份额。

  为深入贯彻习总关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神,工业和信息化部开展了第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作,已完成相关审核。

  深天马A近日在业绩说明会上表示,公司在折叠手机方面有多方案技术储备,其中在三折技术方案上与传音已有预研合作,具体进度及信息请以客户端的信息为准。公司将根据市场需求持续提升折叠技术研发水平,向客户提供更多方案选择。业内人士认为,三折叠将直接使得相关产业链公司受益。

  9月8日,北方华创在互动平台表示,随着近年来国内零部件供应商能力快速提升,公司国内采购比例也逐年增加,公司自研的射频电源已经批量应用于多款产品上。

  217家半导体公司2024H1研发费用一览:合计投入402.6亿元 整体研发费用率11.17%


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