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制造设备协会（SEAJ）于5月27日发布的统计数据表明，2024年4月日本制造的半导体设备销售额达到3891.06亿日元。
根据日本财务省于2024年7月18日公布的官方数据，日本6月份的出口额连续第七个月实现增长。
报告显示，该季度的合并营收较去年同期显著增长53.4%，达到828亿日元，首次突破800亿日元大关，创下历史新高。
合并营业利润大幅攀升96.7%，达到334亿日元；合并净利润亦大幅增长87.0%，达到237亿日元，均创下历年同期历史新高。
业绩的显著增长主要得益于功率半导体和生成式人工智能相关需求的扩大，以及中国本土OSAT（外包半导体组装和测试服务）需求的增加。
根据东京电子最新的财务报告，预计在截至明年3月的一年内，净利润将增长31%，达到4780亿日元，这一数字超过了5月份预测的22%的增长率。
第三季度财报显示，中国以46.9%的市场份额继续成为东京电子全球收入占比最高的市场，其次是市场份额为12.5%的韩国市场。
尽管欧美市场销售出现下滑，但得益于中国、日本市场的增长以及中国市场的显著提升，公司的合并营收较上一年同期大幅增长34.6%，达到1342亿日元；
得益于存储和晶圆代工领域需求的增加，Screen的半导体制造设备业务（SPE）在上一季度的营收同比大幅增长36.2%，达到1121亿日元；营业利润飙升110.6%，达到290亿日元。
从总体上看，日本的半导体产业在产业链上游的半导体制造设备和材料领域，依然保持了显著的竞争优势。
依据WSTS和IC Insights所提供的数据，从2000年至2022年，日本在全球芯片市场的份额已从28%下滑至9%。
尽管日本的综合电机企业和芯片产业的竞争优势已不如往昔，但20世纪的电机企业曾支撑起一系列上游环节企业的成长与壮大，其产业优势一直延续至今，涵盖半导体材料、设备以及元器件等多个领域。
由于半导体设备的客户对价格的敏感度较低、行业技术壁垒较高、产品精密度要求严格、对经验积累的依赖性较强，这些因素为擅长精细工艺的日本半导体设备企业提供了优势。
同时，这些日本半导体设备行业的领军企业也通过并购活动，扩大了业务范围，并实现了技术上的协同效应。
例如，东京电子在2000年收购了美国晶圆清洗设备制造商Supercritical，在2012年收购了美国先进封装制造商NEXX System，在同一年还收购了美国清洁和表面处理制造商FSI。
这些举措不断增强了其在全球半导体制造领域的竞争力，并使其至今稳居全球第三大半导体制造设备制造商的位置。
Chiplet所用的后端设备与传统封装技术相似，包括背面减薄机、切割机、引线键合机、焊线机、模塑机、切筋成型机等。
据相关报道，台积电计划在2024年将CoWoS产能翻倍，并将目标上调至20%，预计到2024年底将达到每月3.5万片。
与此同时，各大领先的封测厂商和集成设备制造商（IDM）正积极开发各自的2.5/3D封装平台，并逐步进入产能扩张的加速阶段。
全球先进封装产能的扩张将显著拉动后道设备订单的增长，同时在RDL、TSV、Bumping等工艺上对前道设备的需求也呈现出上升趋势。
而后道设备方面，与传统封装相比，2.5/3D先进封装对设备的使用和要求有所增加，主要体现在贴片机、研磨机、临时键合/解键合设备、测试机等设备上。
日本在全球相关设备市场中占据主导地位，例如2022年DISCO的减薄和切割设备市场份额约为75%，Advantest的测试机市场份额超过50。
根据SEMI的数据，2023年全球半导体测试设备市场规模约为63.2亿美元，SEMI预计到2025年将增长至84.2亿美元。
从市场竞争格局来看，高端SoC测试机和存储测试机主要由日本的Advantest和美国的Teradyne两家公司提供。
紧接着，2023年3月31日，日本政府宣布了限制23项半导体制造设备出口的计划，该计划包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，并随后进行了公示。
2023年5月26日，日本经济产业省正式宣布，将从2023年7月23日起执行3月31日公示的限制半导体制造设备出口的措施。
根据迪恩士公司公布的财报，目前其来自中国市场的销售额占总销售额的44%，较上一财年增长了19个百分点。
日本企业在14nm领域拥有显著优势，尽管尚未掌握7nm光刻技术，但成熟制程市场潜力巨大，增长势头强劲。
鉴于终端市场需求疲软，预计2023年全球半导体设备总销售额将同比下降约6.1%，达到1009亿美元。
细分来看，晶圆代工设备、测试设备和封装设备的销售额预计将分别同比下降约3.7%、16.0%和31.0%。
随着半导体行业周期性上行趋势的逐步确立，SEMI认为2024年可能成为过渡期，而2025年有望见证半导体设备销售额的显著增长。
SEMI预计2024年和2025年全球半导体设备销售额将分别同比增长5%和18%，达到1053亿美元和1240亿美元。
鉴于生成式人工智能、汽车以及智能边缘设备需求的强劲增长，SEMI预计300mm晶圆代工领域的设备支出有望在2027年达到791亿美元。
进一步考虑存储芯片、模拟芯片、微型器件、光电器件以及分立器件领域，预计全球300mm设备投资额将从2023年的约960亿美元增长至2027年的1,370亿美元。
同时，人工智能日益增长的计算需求加速了先进封装技术的普及，无论是工序数量的增加还是工艺难度的提升，都为中道和后道设备带来了增量需求。
部分资料参考：半导体芯情：《日本这几家半导体设备厂商上半年赚得盆满钵满》，半导体行业观察：《日本芯片设备公司，挣大发了》，36氪财经：《Arm翻身，日本半导体又迎来「黄金时代」？》，中金点晴：《全球硬科技巡礼（一）：日本半导体设备的成长之路》，粉体网：《日本半导体设备：过了个“肥年”？》