杏彩体育平台app国产替代进程加速半导体设备ETF涨162%

　　7月30日，市场全天震荡调整，三大指数均小幅下跌。指数黄白分时线明显分化，题材股逆势活跃。板块方面，地理信息、房地产、半导体、上海国企改革等板块涨幅居前，轨交设备、家用电器、汽车整车、煤炭等板块跌幅居前。截至收盘，沪指跌0.43%，深成指跌0.54%，创业板指跌0.29%。ETF方面，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）涨1.62%，持仓股中，万业企业600641）（600641.SH）涨4.2%，沪硅产业（688126.SH）涨3.13%，南大光电300346）（300346.SZ）涨2.67%，华海清科（688120.SH）涨2.64%。

　　消息面上，美国正施压日本和荷兰等盟国企业，计划进一步收紧对华芯片出口限制，有望进一步加速国产替代步伐。根据SEMI披露数据2023年全球半导体设备市场规模同比下滑1%，而中国半导体设备市场规模同比大涨29%，带动各家设备龙头来自中国的营收占比迅速提升，亦再次反映出国内对于海外半导体设备的依赖程度依然相对较高。在美国做一定限制后，国内晶圆厂对日本与荷兰的设备进口额大幅度提升。若日系半导体设备进口受到限制，国内半导体设备替代进程有望进一步加速。

　　华福证券表示，半导体设备行业内生增长动力依然强劲，HBM加速竞争。SEMI预测全球半导体制造设备销售额将在2024年增长至1090亿美元，2025年进一步增长至1280亿美元，同比增长约17%。这一增长受人工智能需求推动，尤其是中国对设备支出的强劲贡献，以及对DRAM和HBM等技术的投资增加。HBM赛道白热化竞争或持续带动设备需求。SK Hynix将在向主要客户提供样品后，于24Q3开始量产12层HBM3E，并预计在24Q4向客户发货。三星电子的HBM3内存芯片也通过NVIDIA认证，预计8月认证完成，24Q3实现供货。

　　国联证券601456）认为，中国仍然是全球晶圆厂扩产的重地，预计中国半导体设备销售额占比有望持续维持在 30% 左右，预计至 2025 年有望达到 372 亿美元。国家大基金三期 5 月 24 日成立，大基金三期注册资本是 3340 亿元，远超大基金一期和二期的募集资金规模；一期成立于 2014 年，募集资金 1387 亿元，二期成立于 2019 年，募集资金 2041.5 亿元。国家大基金的投资有望加快国产建设。

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