杏彩体育平台appA股：国产替代爆发“半导体+芯片”优质龙头股总汇建议收藏！

　　据悉，4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。深圳市、光明区有关部门领导，以及上下游合作伙伴等百余人出席通线仪式，共同见证这一重要时刻。该产线的顺利通线，将全面提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。

　　根据高管去年6月发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》提出，到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，规划建设4个以上专业集成电路产业园。半导体与集成电路产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

　　韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达

　　斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华微电子、华润微

　　下面将之前了解不够的部分芯片股信息做个整理。非全部，一些早就很熟悉的公司（如兆易创新、北京君正等）不整理在内。

　　拓荆科技：1、公司聚焦高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用，逐步形成了等离子体增强化学气相沉积(PE­C­VD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SA­C­VD)设备三个产品系列； 2、上半年营收增长365%，净利润约1.08亿元，实现扭亏为盈。

　　联动科技：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研产销，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

　　经纬辉开：公司主要从事封装测试业务；参股子公司诺思（天津）微系统是国内首家FB­AR射频滤波芯片生产公司，建有亚洲首座具有完全知识产权的FB­AR晶圆厂。

　　盛剑环境：公司专注于泛半导体工艺废气治理系统及关键设备，子公司获1亿元半导体工艺制程附属设备订单。

　　赛腾股份：1、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品，主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测，在苹果最新的MR设备中也有应用； 2、公司通过收购菱欧科技与日本Op­t­i­ma株式会社，布局汽车和半导体检测业务。

　　至纯科技：公司为半导体设备中的龙头企业，主要致力于为高端先进制造业企业提供高纯工艺系统的解决方案，半导体湿法设备是核心产品；子公司波汇科技是行业内少数具有垂直集成制造能力的厂商之一。

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